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“焊圣供应无铅免洗焊锡膏/高温环保焊锡膏M0307”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | IPC650/,ISO19001 |
| 品牌： | 焊圣 | 粘度： | 500（Pa·S）以下 |
| 类型： | 无铅 | 颗粒度： | 30~50um |
| 熔点： | 217-227 | 清洗角度： | 免洗型 |
| 活性： | 活性中 | 合金组份： | Sn99/Ag0.3/Cu0.7 |
| 型号： | M0307 | 规格： | 500g |
| 商标： | 焊圣 | 包装： | 10kg/箱 |
| 产量： | 1000000 |
“焊圣供应无铅免洗焊锡膏/高温环保焊锡膏M0307”详细介绍
无铅免洗焊锡膏 SM688系列
概述 SM688系列是一款无铅免清洗焊膏，适合用于各种应用场合。SM688系列在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力，尤其要求超细间距( 0.28mm)印刷一致和需要高产出的应用。 出色的回流工艺窗口，使得其可以很好的焊接Cu OSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。SM688系列焊点外观优良，易于目检。另外，还能达到空洞性能IPCCLASSIII级水平和RO LOIPC等级确保产品的长期可靠性。
特点及优势 的无铅回流焊接优良率，对细至0.25mm( 10mil)并采用0.1mm (4 mil)厚度钢板的圆形焊点都可以得到完全的合金融合; 优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能; 印刷速度可达200mm (8inch/sec)印刷周期短，产量高; 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子／元器件表面处理均有良好的可焊性， 回流焊接后极好的焊点和残留物外观; 减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率; 符合IPC7095空洞性能分级CLASSIII的标准; 兼容氨气或空气回流。
规格表
| 编码 | 合金成分 | 固相线 | 液相线 | 密度 |
| M0307 | Sn99/Ag0.3/Cu0.7 | 227 | 227 | 7.3 |
| M305 | Sn96.5/Ag3/Cu0.5 | 217 | 217 | 7.4 |
| M307 | Sn99.3/Cu0.7 | 227 | 227 | 7.3 |
| M105 | Sn98.5/Ag1/Cu0.5 | 219 | 222 | 7.34 |
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