铟泰5.8 LS 无铅焊膏

品牌：	INDIUM	粘度：	500（Pa·S）以下
类型：	无铅	颗粒度：	30~50um
熔点：	217	交货方式：	DDU
包装：	罐装针筒	产量：	200000

介绍
Indium5.8LS 是一种无卤化物的免洗焊膏，它特别为低助焊剂残留应用而设计，经过特别配料以适应锡-银-铜、锡-银-铋和锡-银无铅合金的高温要求，用来替换传统的含铅焊料。该产品具有稳定一致的印刷性能，并具有更长的模板寿命和粘附时间，满足混合技术和高速印刷的苛刻要求。Indium5.8 LS焊膏达到或超过所有ANSI/J-STD-004 和-005规格要求。





1.优点

• 极少助焊剂溅射(最适于带有金手指的应用)
• 更少锡珠
• 不含卤化物
• 优良的丝印模板寿命
• 突出的印刷特性
• 更为宽松的工艺窗口





2.合金
铟泰科技有限公司可制造从低到高熔点的、氧化度很低
的、各类无铅合金成分的锡粉。焊膏金属含量根据合金
密度与网目尺寸的不同而变化，并考虑具体应用。下表
所列是标准的3号粉(-325/+500)产品，但也可以提供其
它粉末尺寸的焊膏。

3.包装
用于模板印刷的焊膏的标准包装有4盎司罐装和6盎司或12盎司的管筒。应用于封闭式印刷头系的专用包装我们也可以提供。另外，我们还可以提专用于滴涂式工艺的10cc和30cc的标准注射器式密封包装。同时应客户要求定做其它形式包装。



4.存储与使用
冷藏储存将延长焊膏的贮存寿命。在

5.印刷
丝印模板设计：
在各种丝印模板产品中，电成型与激光切割/电解抛光丝
印模板具有最佳的印刷特性。丝印模板的开口设计是优化
印刷工艺的关键。我们一般建议进行如下设计：
• 分离元件：丝印模板开口面积减少10到20%，可
大大降低或消除元件间锡珠的出现。设计成“屋
顶形状”是达到面积减少的常用方法。
• 密脚距元件：对于20mil（0.5mm）或更密的脚距
元件，建议减小开口的面积，有助于减少导致短
路的锡珠现象和桥连现象。开口面积减少由具体
工艺来确定（一般为5到15%）。
• 建议采用最低1.5的深宽比，以便有足够的焊膏量
从丝印模板的开口中释放出来。深宽比是指开口
的宽度与丝印模板的厚度之比。
印刷参数：
通常，推荐以下参数用于优化丝网印刷机性能。根据实际
的工艺要求用户可能还需要进行调整
• 焊膏滚动直径： 20-25mm
• 印刷速度： 25-100mm/s
• 刮刀压力： 0.018-0.027kg/mm 刃长
• 模板底部擦纸频率： 每10-25次印刷擦一次
• 焊膏在模板停留时间： >8小时（在30-60%相对湿度，
22-28°C温度条件下


6.加热阶段：
0.5~2.0°C/秒的线性升温速度，可以有效地控制助焊剂中
挥发物的挥发速度，并可防止由于热坍落而导致的缺陷，
比如锡珠、锡球或桥接等。还可以防止助焊剂性能的损
失。必要时，回流温度曲线可使用在150°C以上延长保温
时间的办法来减少空洞形成和元件墓碑现象的发生。
液相回流阶段：
为了获得较好的润湿性能，形成高质量的焊点，推荐的
回流段的峰值温度一般应高于合金熔点12-33°C度。在使
用95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu合金时，建议采用的峰值温度为
229与250°C之间。根据实际的工艺要求，超出此范围也
是可以接受的。回流时间应当保持在30–90秒。超出此建
议值可能导致焊点可靠性降低。
冷却阶段：
为形成良好的晶粒结构，冷却速度在得快。太过缓慢的冷却将会形成大的晶粒结构，该结构通
常有较差的抗疲劳损坏性能。如果采用>4°C/秒的过快冷
却速度，则元件和焊点都可能由于热膨胀系数(TCE) 严重
不匹配而导致应力。



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