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“AMTECH无卤助焊膏”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | SGS |
| 品牌： | AMTECH | 粘度： | 500（Pa·S）以下 |
| 类型： | 无铅 | 颗粒度： | 30um以下 |
| 熔点： | 150 | 清洗角度： | 免洗 |
| 活性： | 高 | 型号： | NC-559-ASM |
| 规格： | 无卤 | 商标： | AMTECH |
| 包装： | 100G |
“AMTECH无卤助焊膏”详细介绍
注意事项：在BGA助焊膏印刷过程中，影响印刷效果的最大变量有放置在模板上的BGA助焊膏品质不断地变化、BGA助焊膏中助焊剂的蒸发、焊剂中的低沸点溶剂的蒸发、BGA锡球在开放的环境中氧化和BGA助焊膏在印刷暂停时可印性变差等。另外，随着BGA助焊膏的使用，刮刀推动的助焊膏量减少，从而引起漏引，或者由于过多的BGA助焊膏粘在刮刀上而引起网孔不能完全填满。解决这个问题的办法是将BGA助焊膏放在一个容器里，采用BGA助焊膏涂敷系统，就可以保证BGA助焊膏适时适量地加到模板上。另外，使用带有涂敷系统的容器还可以减少BGA助焊膏在操作者面前的暴露程度，并且使用设备和其他工具尽量保持干净。
