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高温锡膏SAC105特点: 1,独有的化学配方提供优良润湿性,弥补无铅合金润湿不足,确保高可靠性能。 2,优异的分配和流动性适应钢网和滚筒印刷工艺。 3,印刷滚动性及落锡性好,对低至 0.3mm 间距焊盘也能完成精美的印刷(T6); 4,连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作...
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东莞市新皇电子有限公司
有铅锡膏 RMA-20-21T 一般特性: 品名 RMA-20-21T 测试方法 合金构成(%) Sn62.8/Pb36.8/AG0.4 JISZ3282(1986) 融点(℃) 179-183 DSC测定1 焊料粒径(μm) 20~38...
上海英启电子科技有限公司
无铅4258锡膏特点:1,采用无铅Sn42/Bi58合金,符合RoHS指令。2,全新技术支持,独有的化学配方提供优良润湿性,弥补无铅合金润湿不足,确保高可靠性能。3,回流后残余特极少,且是非腐蚀性,并能显示良好电绝缘性能。4,使用高效能触变剂,能有效地防止印刷及预热时的塌陷。5,符合美国联合标准ANS...
介绍 Indium5.8LS 是一种无卤化物的免洗焊膏,它特别为低助焊剂残留应用而设计,经过特别配料以适应锡-银-铜、锡-银-铋和锡-银无铅合金的高温要求,用来替换传统的含铅焊料。该产品具有稳定一致的印刷性能,并具有更长的模板寿命和粘附时间,满足混合技术和高速印刷的苛刻要求。Indium5.8 LS...
苏州市同博电子科技有限公司
Sn42Bi58低温无铅锡膏 型号:HC-902 合金:Sn42Bi58 合金粒度:T3/T4 熔点:139℃ HC-902系列无铅锡膏是一种环保型和设计用于SMT和CPU散热器。生产工艺免清洗锡膏。符合ROHS要求。采用特殊的助焊膏与氧化含量极少的无铅锡粉制造。 HC-902特点: 1. 采用无铅低温熔点139℃合金。 2. ...
东莞市宏川电子有限公司
进口针筒银焊膏 不需焊料可直接焊接 18%膏状银钎料 100G/管 牌号: Ag-18P 产品成份 Ag Cu P 17.75 75 7.25 物理性能 熔化温度: 645℃ 产品外观 该产品是褐色膏状经过调配的银磷铜合金 该产品调配时已加入焊剂,焊接操作时无需另加钎剂。 产品用途 该产品是最价格低廉的银磷铜钎料,常用于铜或铜合金的钎焊 主要应用于银触点的...
广州市镇湖焊材有限公司
型号SnBi粘度200(Pa·S)颗粒度20-38(um)品牌泰硕(TESA)规格TSP262合金组份Sn42Bi58活性高RA类型低温清洗角度免洗型熔点138泰硕的无铅锡膏TSP266合金组成:Sn99Ag0.3/Cu0.7由无铅锡低氧化度的球形焊料末组成,具有优越的环保性,体系中采用高性能触变剂,具有优越的溶解性和持续性,适用于细间距器件[QFP等]的贴装。1、优点OutstandingFea...
苏州工业园区泰硕电子设备有限公司
注意事项:在BGA助焊膏印刷过程中,影响印刷效果的最大变量有放置在模板上的BGA助焊膏品质不断地变化、BGA助焊膏中助焊剂的蒸发、焊剂中的低沸点溶剂的蒸发、BGA锡球在开放的环境中氧化和BGA助焊膏在印刷暂停时可印性变差等。另外,随着BGA助焊膏的使用,刮刀推动的助焊膏量减少,从而引起漏引,或者由于过多的BGA助焊膏粘在刮刀上而引起网孔不能完全填满。解决这个问题的办法是...
深圳市宇峰达科技有限公司
型号:HC-904合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5熔点:217℃回流峰值温度:230-250℃颗粒大小:25-45um/20-38um金属含量:88.5-89.5%粘度:200±20Pa.S符合法规要求:RoHSREACH特点:1、专门解决SMT经常出现QFN元件侧面不上锡,部分氧化的PCB焊盘和元器件上锡难的问题。2、印刷性能好,对...
双智利科技6337有铅锡膏产品介绍: 型号:SZL-630 熔点:183度 合金成分:SN63PB37 锡铅合金成分 深圳市双智利科技有限公司是一家专业从事电子焊接化工产品锡膏、锡线、锡条的研发与生产销售企业,公司凭借其高品质的产品、合理的价格、一流的服务、以及不断创新研发的新产品和高素质的销售团队,现...
郑州金欧焊业有限公司
BNi-1|BNi-1a|BNi-2镍基钎焊粉 Alloy Ni Cr Fe B Si P Cu Mn W Melting Range°C AMS/AWS A5.8 EN1044: ...
长沙迈拓金属材料有限公司
深圳市锦田金属材料有限公司,专业生产锡膏、针筒锡膏、助焊膏、红胶批发价格优惠欢迎咨询!电话0755-27952776 18925283448 QQ:1668326868 ...
深圳市锦田金属材料有限公司
型号:HC-906合金:Sn69.5Bi30Cu0.5熔点:149-186℃回流峰值温度:200-220℃颗粒大小:25-45um金属含量:88.5-89.5%粘度:200±20Pa.S符合法规要求:RoHSREACH特点:1、中温锡膏,熔点适中,焊接强度比Sn42Bi58合金好,不需要较高的回流温度,不会损伤元器件或灯珠。2、良好的印刷性。3、先进的保湿...
▼ 产品特点 01:合金成份中含58%鉍,脆是金属鉍的属性,所以抗疲劳强度低是 低温无铅锡膏的缺陷 02:焊后残留物极少,具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,板面干净,完全达到免洗的要求 03:润湿性好,不易干,印刷使用时间长,效果稳定,更有效地保证粘贴品质 04:易操作,印刷滚动性及落锡性好,只需很低的刮...
深圳市卓升科技有限公司
佛山哪里有锡膏厂,佛山锡膏厂哪家好,佛山锡膏厂家,佛山锡膏价格!深圳市优特尔技术有限公司专业研发、生产与销售销售锡膏,有铅锡膏,无铅锡膏,无卤素锡,中温锡膏,高温锡膏,针筒锡膏,led专用锡膏批发,深圳低温锡膏,LED专用助焊膏,无铅助焊膏,有铅助焊膏等。被业界公认为品质最稳定的五大生产商之一主要生生产的有美系和日系厂品,品质保障...
深圳市华星锡业有限公司
适用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快, 冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小 *NC-223-ASM为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用手机板之SMD返修工艺 *NC-559-ASM为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,建议用于BGA、 CSP等球阵焊点返修及补球 ...
基本介绍上海千住SMIC无卤素锡膏,无铅无卤305千住焊锡膏”详细介绍基本介绍M-RUI系列无卤素无铅锡膏,其卤素含量符合IEC-61249-2-21,JPCA-ES-01-2003,无卤PCB的标准,确保使用此系列的产品符合更高的环保标准。而无卤焊剂的使用,并未损失焊接时的焊接能力,此系列产品同样能保证与基本无铅锡膏具有同样...
苏州卓米电子有限公司
铜焊膏 产品说明铜焊膏有黄铜焊膏,紫铜焊膏(纯铜焊膏),铜锡焊膏,磷铜焊膏等,主要用于焊接紫铜-黄铜,紫铜-紫铜、紫铜-不锈钢等;(适合于保护安气氛炉中钎焊)可以炉中焊接、真空气氛炉中焊接。感应焊、电阻焊,用来焊接钢,不锈钢,镍合金,铜,铜合金,硬质合金之间的钎焊。成本较银焊膏低,一定程度上可以替代银基...
泰州市艾瑞克新型材料有限公司
HX-WL527中温激光焊接锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏,使用锡铋银系列低熔点的无铅合金焊粉及助焊膏混合而成,适用于激光快速焊接设备和HOTBAR,焊接时间最短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工序;同时本产品属于零卤素配方,有机残留物极少,且呈透明状...
深圳市皓海盛新材料科技有限公司
Ag45膏状银钎料45%银焊膏铜管和不锈钢管不需焊料可直接焊接铜管和不锈钢管不需焊料可直接焊接!牌号:Ag-45GB:GB/T10046-2008产品成份银,铜,锌物理性能熔化温度:665-745℃产品外观该产品是黑色的膏状合金该产品是钎料和钎剂的混合物焊接时无需添加任何焊剂。产品用途该产品是一种常用的银钎料,主要用于铜管和不锈...
及时雨JISSYU无铅环保贴片焊锡膏Sn/Ag1/Cu0.5
有铅锡膏
特尔佳SOLCHEM无铅焊锡膏NC-998 Sn42/Bi58
铟泰5.8 LS 无铅焊膏
工厂批发Sn42Bi58低温锡膏、散热器专用锡膏
进口针筒银焊膏 不需焊料可直接焊接 18%膏状银钎料 100G/管
苏州泰硕环保无铅低温锡膏Sn42Bi58
AMTECH无卤助焊膏