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成都激光雕刻IC去字 IC刻字 IC磨字 IC打磨

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最后更新: 2017-10-04 11:34
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“成都激光雕刻IC去字 IC刻字 IC磨字 IC打磨”参数说明

功能结构: 数/模混合集成电路 制作工艺: 半导体集成电路
导电类型: 双极型 外形: 双列直插型
集成度高低: 中规模集成电路 封装: DIP
任意: 15 产量: 2000000

“成都激光雕刻IC去字 IC刻字 IC磨字 IC打磨”详细介绍

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