“成都激光雕刻IC去字 IC刻字 IC磨字 IC打磨”参数说明
功能结构: | 数/模混合集成电路 | 制作工艺: | 半导体集成电路 |
导电类型: | 双极型 | 外形: | 双列直插型 |
集成度高低: | 中规模集成电路 | 封装: | DIP |
任意: | 15 | 产量: | 2000000 |
“成都激光雕刻IC去字 IC刻字 IC磨字 IC打磨”详细介绍
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