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“eMMC测试座eMMCsocket”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 元器件种类： | 光电器件测试仪 |
| 型号： | eMMC | 规格： | 11.5*13 |
| 分类： | 通信测试仪器 |
“eMMC测试座eMMCsocket”详细介绍
eMMc测试座产品特点：
※兼容有球无球测试，IC限位框可更换，相比同类产品具有使用寿命长、通用性广（支持最大尺寸：14mmX18mm）；
※核心电压可调设计，同时具备过流保护功能，可以测试flash与主控芯片电流（加电流表可监测核心电）；
※支持热拔插，同时支持通过SD接口、排针与相应设备连接测试；
※同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel、Sandisk（新帝）等所有同样封装的 4BIT、8BIT eMMC 闪存
记忆体。如图示（只需相应 PIN 脚定义一样）；
※同时兼容 169-FBGA 153-FBGA；
※弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性；
※采用通孔焊接结构保证接触良好，socket与PCBA采用定位孔结合方便更换；
※采用下压式结构，更加便于自动化测试，操作方便简单；
※采用浮板结构，定位精确，取放IC方便，工作效率更高
※兼容有球无球测试，IC限位框可更换，相比同类产品具有使用寿命长、通用性广（支持最大尺寸：14mmX18mm）；
※核心电压可调设计，同时具备过流保护功能，可以测试flash与主控芯片电流（加电流表可监测核心电）；
※支持热拔插，同时支持通过SD接口、排针与相应设备连接测试；
※同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel、Sandisk（新帝）等所有同样封装的 4BIT、8BIT eMMC 闪存
记忆体。如图示（只需相应 PIN 脚定义一样）；
※同时兼容 169-FBGA 153-FBGA；
※弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性；
※采用通孔焊接结构保证接触良好，socket与PCBA采用定位孔结合方便更换；
※采用下压式结构，更加便于自动化测试，操作方便简单；
※采用浮板结构，定位精确，取放IC方便，工作效率更高
