“蓝牙通话方案”参数说明
封装: | QFP/PFP | 功能结构: | 数/模混合集成电路 |
制作工艺: | 半导体集成电路 | 导电类型: | 双极型 |
集成度高低: | 为小规模集成电路 | 应用领域: | 专用 |
“蓝牙通话方案”详细介绍
支持蓝牙通话
支持MP3全功能
带插卡、插U、FM、录音等功能
支持MP3全功能
带插卡、插U、FM、录音等功能
封装: | QFP/PFP | 功能结构: | 数/模混合集成电路 |
制作工艺: | 半导体集成电路 | 导电类型: | 双极型 |
集成度高低: | 为小规模集成电路 | 应用领域: | 专用 |
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