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“2D锡膏测厚仪”参数说明
| 商标： | HK |
“2D锡膏测厚仪”详细介绍
主要功能：
1，量测锡膏厚度、厚度分布分析（profile）。
2，平均厚度、间隔（pitch）计算。
3，面积、体积计算，长／宽／高／检测。
4，简易的目检功能和程式制作及生成功能。
功能特性：
1，手动、自动量测方法。
2，影象进阶处理／影象存储／分析／即时传达。
3，多次测量结果比较、高倍放大Sony CCD镜头。
4，0.1MM线型雷射光线，精度更高。
5，统计资料制程分析。
6，影象进阶处理／测量环境参数设定。
7，中英文化界面。
1，量测锡膏厚度、厚度分布分析（profile）。
2，平均厚度、间隔（pitch）计算。
3，面积、体积计算，长／宽／高／检测。
4，简易的目检功能和程式制作及生成功能。
功能特性：
1，手动、自动量测方法。
2，影象进阶处理／影象存储／分析／即时传达。
3，多次测量结果比较、高倍放大Sony CCD镜头。
4，0.1MM线型雷射光线，精度更高。
5，统计资料制程分析。
6，影象进阶处理／测量环境参数设定。
7，中英文化界面。
