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“进口3D锡膏测厚仪 、全自动测厚仪”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 类别： | 激光测厚仪 |
| 测量产品： | 锡膏 | 显示方式： | 全中文液晶 |
| 型号： | SPI-6500 | 尺寸： | 460*500*350mm |
| 产量： | 100 |
“进口3D锡膏测厚仪 、全自动测厚仪”详细介绍
基本介绍
性能特点
1.采用原装德国进口高清彩色相机，保证测试的高精度和高稳定性。
2.采用军用级别的二级激光，受外界环境光源干扰小，更加稳定寿命更长。
3.采用灵活的硬件设计，光源、激光和相机，可对不同颜色的PCB板进行测试。4.软件分析条件基于数据库，根据分析条件实现预警功能，直观易懂。
5.强大的报表分析功能，自动生成R-Chart，X-Bar,自动计算CPK。
6.导出详细完整的SPC报表，完全避免手写报表的各种弊端。
7.软件采用简单实用的理念，侧重于测试的高精度设计，校正块重复精度达到正负0.001mm。
2.采用军用级别的二级激光，受外界环境光源干扰小，更加稳定寿命更长。
3.采用灵活的硬件设计，光源、激光和相机，可对不同颜色的PCB板进行测试。4.软件分析条件基于数据库，根据分析条件实现预警功能，直观易懂。
5.强大的报表分析功能，自动生成R-Chart，X-Bar,自动计算CPK。
6.导出详细完整的SPC报表，完全避免手写报表的各种弊端。
7.软件采用简单实用的理念，侧重于测试的高精度设计，校正块重复精度达到正负0.001mm。
技术参数
1、产品型号：SPI-6500
2、应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP
3、测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离
4、测量原理：激光3角函数法测量自动计算并显示PCB变形或倾斜角度
5、软体语言：中文/英文
6、照明光源：白色高亮LED
7、测量光源：红色激光模组
8、测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量
9、视野范围：12mm*15mm
10、相机像素：300万/视场
12、最高分辨率：0.1um
13、扫描间距：5 um /10 um /15 um /20 um
14、重复测量精度：高度小于正负1um，面积<1%,体积<1%
15、最大可测量高度：5 mm 16、最高测量速度：250Profiles/s
16、3D模式：面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转
17、SPC软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析，X-Bar&R图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出，Sigma自动判断
18、操作系统：Windows7
19、计算机系统：双核P4，2G内存，20寸LCD
20、电源：220V 50/60Hz
21、最大消耗功率：300W
22、重量：约35KG
23、外形尺寸：L*W*H(400mm*550mm*360mm)
24、放大倍数：50X25、Y轴移动范围：50 mm
2、应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP
3、测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离
4、测量原理：激光3角函数法测量自动计算并显示PCB变形或倾斜角度
5、软体语言：中文/英文
6、照明光源：白色高亮LED
7、测量光源：红色激光模组
8、测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量
9、视野范围：12mm*15mm
10、相机像素：300万/视场
12、最高分辨率：0.1um
13、扫描间距：5 um /10 um /15 um /20 um
14、重复测量精度：高度小于正负1um，面积<1%,体积<1%
15、最大可测量高度：5 mm 16、最高测量速度：250Profiles/s
16、3D模式：面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转
17、SPC软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析，X-Bar&R图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出，Sigma自动判断
18、操作系统：Windows7
19、计算机系统：双核P4，2G内存，20寸LCD
20、电源：220V 50/60Hz
21、最大消耗功率：300W
22、重量：约35KG
23、外形尺寸：L*W*H(400mm*550mm*360mm)
24、放大倍数：50X25、Y轴移动范围：50 mm
使用说明
操作页面：
采购须知
付款及交货方式需电话确认。
