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“奥博特 厂家直销 导热硅胶片 矽胶布 矽胶帽套”参数说明
| 性能： | 高导热 | 材质： | 导热硅胶 |
| 用途： | 电子 | 型号： | ABTCP-800 |
| 规格： | 0.5T-10T*200*400MM | 商标： | AOBOTE |
| 包装： | PE带加纸箱 | 规格尺寸： | 200*400MM |
| 导热系数： | 0.8-3.0W | 防火： | 94V0 |
| 硬度： | 10-30度 | 比重： | 1.6-3.0 |
| 厚度： | 0.5T-10T | 耐电压： | 6KV |
| 产量： | 9999999 |
“奥博特 厂家直销 导热硅胶片 矽胶布 矽胶帽套”详细介绍
芯片导热硅胶垫产品说明一、主要特性：导热系数1.5w/m.k、双面自带天然粘性、绝缘、防震、填充、良好的耐温性能的导热硅胶材料。1、良好的热传导性与绝缘性，提高敏感电路及元器件的可靠性，延长使用寿命。2、绝缘、减震、抗冲击，工作温、湿度范围广。3、耐候、耐化学腐蚀、耐热。4、户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。二、用途广泛应用用于计算机散热模组、高速大存储驱动、汽车发动机控制单元、平面显示器、功率转换设备、LED照明设备、PDP显示屏、LCD背光模组等。ABTSB系列导热界面材料，是硅树脂凝胶和陶瓷粉末混合形成的一种独特的化合物，综合考虑材料的导热性能，耐温范围及价格因素，是一款性价比较高的导热硅胶产品。产品名称：导热软矽胶材质组成：高纯度液体矽胶，相应特制散热、防火等进口材料按一定的比例复合研制而成。主要物理性参数:特性单位测试方法测试值比重g/Cm3ASTMD7921.8-2.2硬度ShoreAASTMD224015-25度导热系数W/m.KASTMD54700.8-3.0防火等级ˉˉUL-94V-0抗拉强度Kgf/Cm2ASTMD41230±3引裂强度Kgf/CmASTMD14580.5-7.4耐电压Kv/mmˉˉ≤6.0热阻抗℃-in2/WASTMD54700.25耐温范围℃EN344–50℃～＋220℃硬度变化ˉˉASTMD573±5拉力变化%ASTMD573+50伸张变化%ASTMD573-25体积变化%(0.3/m)24hr25℃+2%厚度mmASTMD347±0.3
