“COB胶 COB光源胶 G4 cob胶水”参数说明
认证: | SGS;ROHS | 类型: | 聚合型 |
固化温度: | 高温固化 | 应用: | 陶瓷 |
形态: | 液态 | 型号: | QK-2508 |
规格: | 5KG | 商标: | QKing 千京 |
包装: | 5KG | 5KG: | 5KG |
产量: | 10000000 |
“COB胶 COB光源胶 G4 cob胶水”详细介绍
COB面光源封装硅胶QK-2580A/B
一、产品特点:1、本产品分A、B组份包装,均为无色透明液体,避光环境下可长期保存。2、以硅-氧(Si-O)键为主链结构的,因此不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在,在高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂,可在-.50℃~200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。3、胶体固化后呈无色透明胶状体,对COB和铝基板及金属有一定的粘附性。 4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。 5、适合用于自动或手工点胶生产COB\集成模组荧光粉混合用胶;
二、推荐工艺:不同的封装工艺,建议用不同的配比,会获得更好的效果。1、按重量比为A:B=1:1的比例配胶,搅拌10分钟;真空脱泡20分钟。2、在注胶之前,请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。3、先80℃烤1个小时,然后升温到150℃烤1小时,分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
三、注意事项生产时应计算好配胶的量,必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀,否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品,使用过程中应该注意避免与一下物质接触:1、有机锡化合物和其它有机金属化合物;含有机锡化合物的硅酮橡胶。2、硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料;胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料,不饱和烃增塑剂。
四、技术参数
一、产品特点:1、本产品分A、B组份包装,均为无色透明液体,避光环境下可长期保存。2、以硅-氧(Si-O)键为主链结构的,因此不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在,在高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂,可在-.50℃~200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。3、胶体固化后呈无色透明胶状体,对COB和铝基板及金属有一定的粘附性。 4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。 5、适合用于自动或手工点胶生产COB\集成模组荧光粉混合用胶;
二、推荐工艺:不同的封装工艺,建议用不同的配比,会获得更好的效果。1、按重量比为A:B=1:1的比例配胶,搅拌10分钟;真空脱泡20分钟。2、在注胶之前,请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。3、先80℃烤1个小时,然后升温到150℃烤1小时,分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
三、注意事项生产时应计算好配胶的量,必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀,否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品,使用过程中应该注意避免与一下物质接触:1、有机锡化合物和其它有机金属化合物;含有机锡化合物的硅酮橡胶。2、硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料;胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料,不饱和烃增塑剂。
四、技术参数
固化前 | |||
外观 | A组份 | B组份 | |
无色透明液态 | 无色透明液态 | ||
粘度(CPS) | A组份 | B组份 | |
21000 | 13000 | ||
混合粘度(cps) | 12000 | ||
密度(g/cm3) | A组份 | B组份 | |
1.05 | 1.00 | ||
混合比例 | A:B=1:1 | ||
允许操作时间(分钟,25℃) | ≥180 | ||
固化条件 | 80℃X1小时,然后150℃X2小时 | ||
固化后 | |||
硫化后外观 | 无色透明胶体 | ||
硬度(shore A,25℃) | 45 | ||
折射率(633nm) | 1.415 | ||
透光率(450nm) | 98% | ||
剪切接着强度(PPA,kg/nm2) | 0.25 | ||
体积电阻系数(Ω.cm) | 1.0X1014 | ||
介电系数(1.2MHz) | 3.0 | ||
介质损耗角正切(1.2MHz) | 1X10-3 | ||
击穿电压(KVmm) | >25 |