“东芝8GB eMMC THGBM5G6A2JBAIR”参数说明
功能结构: | 模拟集成电路 | 封装: | BGA |
制作工艺: | 半导体集成电路 | 导电类型: | 双极型 |
外形: | 扁平型 | 集成度高低: | 为小规模集成电路 |
应用领域: | 标准通用 | BGA: | 153 |
“东芝8GB eMMC THGBM5G6A2JBAIR”详细介绍
东芝8GB eMMC THGBM5G6A2JBAIR THGBMAG6A2JBAIR THGBMAG6A2JBAWR THGBMBG6D1KBAIL
容量 器件型号 e ·MMC版本 工作温度(°C) 封装
8 GB THGBM5G6A2JBAIR 4.41α -25 to 85 VFBGA153
8 GB THGBMAG6A2JBAIR 4.5 -25 to 85 VFBGA153
8 GB THGBMAG6A2JBAWR 4.5 -40 to 85 VFBGA153
8 GB THGBMBG6D1KBAIL 5 -25 to 85 VFBGA153
容量 器件型号 e ·MMC版本 工作温度(°C) 封装
8 GB THGBM5G6A2JBAIR 4.41α -25 to 85 VFBGA153
8 GB THGBMAG6A2JBAIR 4.5 -25 to 85 VFBGA153
8 GB THGBMAG6A2JBAWR 4.5 -40 to 85 VFBGA153
8 GB THGBMBG6D1KBAIL 5 -25 to 85 VFBGA153