国家半导体（日本）新社长：“我们仍十分重视日本市场”

　　电子设备的生产不断在向亚洲地区转移。而且产品设计也在向亚洲地区大幅转移。结果导致日本市场在海外企业眼中的重要性相对下降。
　　
　　但2011年4月出任国家半导体（日本）社长的和岛正幸却否定了这种观点。“我们公司仍十分重视日本市场”（和岛）。此次记者就该公司重视日本市场的原因、重视的产品领域，以及被美国德州仪器（TI）兼并（预定2011年底之前实施）以后的体制等采访了和岛。（采访人：山下胜己）
　　
　　请首先介绍一下美国国家半导体在日本市场的业务情况，也就是国家半导体（日本）的业务情况。
　　
　　和岛：我们公司将日本市场的重心放在产业用电子设备市场。具体来说，就是FA设备、医疗设备、通信基础设施设备以及专业视频设备等。在产业用电子设备市场的销售额占国家半导体（日本）总销售额的四分之一。
　　
　　但从国家半导体总体来看，销售额比例情况则大不相同。在整体中比例最高的是移动设备市场，占总销售额的四分之一。而日本的移动设备市场销售额比例还不到10％。尽管在日本智能手机同样很受青睐，销售额占手机的一半以上，但很多畅销机型都是美国厂商及韩国厂商的产品。当然，日本厂商也不甘示弱，不过目前已被海外厂商的势头压倒，无法取得主动权。产品设计主要由台湾企业及韩国企业完成。因此，在日本，针对设计活动的支援服务（Design-in，设计支援）较少。一般来说，即便在其他地区进行量产，也要将部分销售额收入分给提供设计支援的企业。但如果设计支援较少的话，我们公司的销售额也不会提高。
　　
　　也就是说，对于国家半导体而言，今后日本市场的重要性会逐渐下降吗？
　　
　　和岛：并非如此。我们认为，今后日本企业将引领全球市场，还会出现有望大幅增长的市场。具体将出现三个市场，分别为包括混合动力车及电动汽车（EV）在内的汽车市场、可再生能源市场，以及高附加值消费产品（数字消费）市场。因此，我们仍十分重视日本市场。
　　
　　这是国家半导体（日本）的特有看法，还是整个国家半导体的共识？
　　
　　和岛：是整个国家半导体的共识。其实我们的组织结构就突出了重视日本市场的特点。具体表现是，国家半导体将销售部门分成了两个。一个经营现有产品，另一个经营日本企业有望引领全球市场的“Key Market”业务。Key Market是指目前处于培育阶段的市场。现在，该部门正面向太阳能发电系统、电池管理及数字消费等领域开发和预售新产品（新技术）。
　　
　　请具体介绍一下贵公司今后在日本市场大力发展的产品。
　　
　　和岛：下面就按汽车市场、能源市场及数字消费市场分别介绍一下。
　　
　　汽车市场方面，我们正在大力发展电池管理芯片。电池管理芯片的功能是对汽车配备的多个电池单元的容量进行管理，以增加可有效使用的能量。目前电池管理芯片已配备在混合动力车上。但都属于被动型产品。被动型产品在多个电池单元储存的容量不同时，储存容量较多的电池单元的能量会被电阻强制消耗掉，使得各电池单元的容量趋于一致。因此，能量利用效率较低。而我们公司正在开发的是主动型产品。当多个电池单元所储存的容量不同时，可通过变压器将容量较多的电池单元的能量转移给其他电池单元。因此，能量利用效率较高。而且，还可以分散充放电时电池单元所承受的压力，因此兼具可延长电池单元寿命的优点。
　　
　　其他竞争企业也在大力开发主动型产品，但有的企业因芯片成本提高而暂缓了投产。贵公司如何看待成本问题？
　　
　　和岛：主动型产品的成本当然比被动型高。因此，估计电池能量容量较小的混合动力车不会接受这种产品。
　　
　　但我们公司本来就没有把混合动力车市场当做目标。而是打算先从电动汽车市场入手。我们认为，电动汽车配备的电池需要较大的能量容量，电池本身的成本也比较高，因此电池管理芯片成本上涨部分不会成为问题。
　　
　　配备主动型电池管理芯片的电动汽车何时面世？
　　
　　和岛：我们目前正在和一家汽车厂商进行技术认证。可能会在2～3年后面世。
　　
　　能源市场方面，将大力发展什么产品？
　　
　　和岛：关于能源市场，我们感觉到东日本大地震后所有方面都发生了模式变革。
　　
　　以太阳能发电系统为例，以前一直由环保意识较高的早期使用者（Early Adapter）导入，地震后，听说因迫切想在灾害时确保电力而导入这种系统的人越来越多。似乎已从早期使用者导入的阶段进入了下一阶段。
　　
　　关于LED照明灯不可缺少的LED驱动IC，地震后设计项目数量增加，销售额也达到了原来的两倍以上。比如，对地震时遭到破坏的基础设施及建筑物进行重建时，选择省电型LED照明灯的情况居多。
　　
　　太阳能发电系统市场方面，将大力发展什么芯片？
　　
　　和岛：将大力发展“Solar Magic”芯片组。在美国，安装太阳能发电系统后，因发热或起火而引发事故的情况较多。太阳能电池劣化后，会引发电弧放电或迸出火花等事故。为了防止此类事故发生，美国2011年2月出台法规，要求系统必须具备发生电弧放电等情况时关闭系统的功能，该法将从2015年开始实施。Solar Magic芯片组由三个芯片和固件构成，可实现检测出电弧放电现象后关闭系统的功能。以相关法规出台为契机，今后Solar Magic芯片组的销售额有望实现增长。
　　
　　日本市场的情况如何？
　　
　　和岛：日本还没有相关法规。尽管不清楚今后是否会作出规定，但跟随美国动向的可能性不会低。其原因是，听说在此次地震中，太阳能发电系统因海啸浸水，海啸退去后重新启动发电时发生了起火等事故。因此，Solar Magic芯片组在日本国内的销售额同样有望增加。
　　
　　数字消费市场方面，将大力发展什么芯片？
　　
　　和岛：开发力度最大的是非接触充电技术。尤其对我们公司也已加入的WPC（Wireless Power Consortium）所制定的“Qi”标准充满期待。预定使整合了电源电路与通信功能的半导体芯片实现产品化。
　　
　　此外，我们还正在结合采用半导体芯片技术与封装技术，开发为数字消费设备厂商提供更多方便性的新产品。不过，目前还不便透露详情。
　　
　　您曾在2011年4月就任社长的新闻发布会上表示，在2011年底被TI兼并之前，两公司将作为独立的企业运营。但并未透露兼并后的情况。国家半导体的用户应该十分担心兼并后的变化。请介绍一下目前您所了解的情况。
　　
　　和岛：此次TI进行并购的目的并不是通过业务合理化来提高利润。而是通过将两家公司合二为一，来进一步加快发展速度。因此，如果因兼并时淘汰品种或中止开发而导致市场混乱的话，就会失去两公司合并的意义。我们将本着“与其淘汰品种等，不如开发新产品”的方针进行合并。
　　
　　具体而言，半导体芯片的型号名称不会发生任何变化。设计与制造也与原来一样。因此，尽管厂商名称变了，但用户不需要进行半导体芯片的重新认证。开发蓝图也会按目前提出的计划推进。
　　
　　销售渠道方面的情况如何？
　　
　　和岛：销售渠道方面，目前还没有作出任何决定，估计会进行统一。应该会合为一个窗口，一个渠道。至于如何统一，应该会在2012年的早些时候公布。